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磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設備，廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術，通過磁場增強離子化效率，從而實現(xiàn)高質(zhì)量、均勻的薄膜沉積。
磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品特點：
? 高效鍍膜：采用磁控濺射技術，沉積速率高，薄膜均勻性好。
? 多功能應用：支持多種靶材和基材，適用于不同材料的薄膜沉積。
? 智能控制：配備先進的控制系統(tǒng)，實現(xiàn)精準的工藝參數(shù)控制。
? 模塊化設計：方便維護和升級，可根據(jù)需求定制各種功能模塊。
? 環(huán)境友好：低能耗設計，減少對環(huán)境的影響。
磁控濺射鍍膜儀技術參數(shù)：
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參數(shù)名稱 |
參數(shù)說明 |
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產(chǎn)品名稱 |
桌面型前開門雙靶磁控濺射鍍膜儀 |
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產(chǎn)品型號 |
CY-MSZ254-II-DCDC-SS |
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真空腔 |
腔體材質(zhì) |
304不銹鋼焊接而成，表面做拋光處理 |
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取放模式 |
前開門方式取放樣品和靶材 |
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觀察窗 |
直徑100mm真空窗口，配有磁力擋板，防止污染 |
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樣品臺 |
樣品尺寸 |
直徑≦100mm的平面樣品均可 |
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旋轉(zhuǎn)速度 |
不旋轉(zhuǎn)和旋轉(zhuǎn)型（0-30RPM）可選 |
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加熱溫度 |
RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選 |
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磁控靶 |
靶槍類型 |
普通永磁靶，可調(diào)角度 |
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靶材尺寸 |
直徑2英寸，厚度≦3mm, |
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濺射功率 |
300W |
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濺射方式 |
直流濺射 |
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工作真空 |
0.3-3Pa |
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電源 |
直流電源 300W *2 |
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濺射氣體 |
高純氬氣，純度99.99% |
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真空測量 |
復合真空計，電阻規(guī)+電離規(guī)，測量范圍：105-10-5Pa |
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真空獲取 |
前級泵 |
抽速 1.1L/S |
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分子泵 |
抽速 600L/S |
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膜厚測量 |
通常配CYKY膜厚測量儀 |
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也可選配進口品牌，價格額外計算 |
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外形尺寸 |
550mm*350mm*450mm |
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包裝尺寸 |
770×720*730mm |
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包裝重量 |
110 KG |
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